2008-01-14 至 2008-01-22
共 1 位
| 系統識別號 | C09700269 |
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| 主題分類 | 其他 |
| 施政分類 | 科技合作 |
| 計畫名稱 | 2008年美日半導體設備產業招商團 |
| 報告名稱 | 2008年美日半導體設備產業招商團-出國報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2008-01-31 |
| 報告書頁數 | 20 |
| 出國期間 | 2008-01-14 至 2008-01-22 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | ModernIndustries,Oviso,CoorsTek,AppliedMaterials,三井造船公司,NihonCeratec |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | AppliedMaterials,三井造船公司,NihonCeratec |
| 計畫主辦機關 | 經濟部工業局 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 由於全球半導體產業愈來愈競爭,半導體廠商面臨降低成本壓力,製程設備大廠應用材料(AppliedMaterials)公司擬擴大推動在台採購計畫,並邀請其1sttier零組件供應商來台投資設廠,就近生產提升效率降低成本,除了供應台灣市場需求外,並可支援亞洲甚至於全球需求增強競爭力。 |
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