2009-07-04 至 2009-07-11
共 1 位
系統識別號 | C09803012 |
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主題分類 | 科學技術 |
施政分類 | 其他 |
計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
報告名稱 | 赴德國參加第十二屆化合物半導體材料與元件國際會議心得報告 |
電子全文檔 | |
報告日期 | 2009-08-10 |
報告書頁數 | 46 |
出國期間 | 2009-07-04 至 2009-07-11 |
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前往地區 |
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參訪機關 | 第十二屆化合物半導體材料與元件國際會議 |
出國類別 | 其他 |
關鍵詞 | 半導體元件,奈米技術,光電元件技術 |
計畫主辦機關 | 國防部中山科學研究院 | ||||||||||
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出國人員 |
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為執行九八年度經濟部科技專案光電感測辨識模組與應用技術計畫,派員赴德國參加第十二屆化合物半導體材料與元件國際會議,瞭解國際間的半導體科技與先進光電元件的最新技術發展與趨勢,內容包含各類III-V、II-VI、IV-IV族半導體材料與元件的探討,尤其專注於奈米結構的表面與介面的處理與觀察,因為當元件尺寸小到奈米等級時,材料表面與介面的的細微變化均會影響其結構性與元件特性,相關基礎性的研究有助於現有技術的突破,促進新技術的發展;另外,矽基半導體技術的研發亦適合本院積極參與,搭配本院已深耕多年的III-V與II-VI族半導體元件技術研究,可使本院的技術研發能量更上一層樓。 |
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