2010-06-12 至 2010-06-18
共 1 位
| 系統識別號 | C09902822 |
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| 主題分類 | 科學技術 |
| 施政分類 | 科技資料蒐集及分析 |
| 計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 |
| 報告名稱 | 參加OpticalFabricationandTesting光學製造與檢測技術研討會出國報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2010-07-16 |
| 報告書頁數 | 22 |
| 出國期間 | 2010-06-12 至 2010-06-18 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | OpticalSocietyofAmerica |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | 非球面,電解削銳輪磨加工,模造技術,瞬間干涉量測法,聯結式干涉量測法,慢刀伺服加工,陣列透鏡 |
| 計畫主辦機關 | 國防部軍備局中山科學研究院 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 本報告內容主要為OpticalFabricationandTesting光學製造與檢測技術研討會心得報告內容綜整,主題包括非球面光學、超精密加工、雷射拋光加工、電解削銳輪磨加工(ELIDGrinding)、光學元件模造技術、聯結式干涉檢測及應用、瞬間干涉量測法、紅外線光學系統熱補償設計等技術領域,探討其關鍵技術發展現況與方向。在研討會上參考Gregg的發表成果,以慢刀伺服加工製程(SlowToolServo)加工成品後的表面粗度品質可達2.1nm,已可用於成像等級之鏡面,此外該製程可加工非旋轉軸對稱之自由曲面加工,非常適合加工像陣列透鏡這種非旋轉軸對稱的元件,因此後續搭配本院現有之超精密加工機,將嘗試以慢刀伺服加工製程來開發陣列透鏡,並提高陣列透鏡的陣列數(大於5X5陣列,平均單一透鏡直徑約2~5mm),以配合計畫需求提高指紋擷取光斑訊號的解析度。 |
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