C08906919-執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展

出國期間

2000-12-03 至 2000-12-09

前往地區

日本

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C08906919
主題分類	科學技術
施政分類	國家發展及科技
計畫名稱	執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展
報告名稱	執行經濟部委託科專案之晶圓平坦化技術發展分計畫赴日本參訪先進製造設備展
電子全文檔	C08906919_1.pdf
報告日期	2001-05-01
報告書頁數	32

其他資料
出國期間	2000-12-03 至 2000-12-09
前往地區	日本
參訪機關
出國類別	考察
關鍵詞	化學機械研磨機,CMP

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國防部中山科學研究院

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
賴哲雄	國防部中山科學研究院	第二研究所結購熱傳組	簡聘技正	聘、雇

報告內容摘要
本次出國公差之目的在參觀訪問在日本舉辦的SEMICONJAPAN2000半導體設備及材料展。本次展覽參展廠商有1596家,除了針對300mm晶圓製程設備及週邊耗材展示外,並舉辦相關研討會,針對0.13micron製程及其相關設備未來的發展做了非常有價值的報告,對半導體產業未來的發展方向以及趨勢進行了完整的分析報告;主要焦點是將多個功能整合到單一系統內,以減少操作及設備成本;Singlewaferprocessing可降低cycletime並提供較高的製程彈性,在若干製程中已有逐漸捨棄原來之batchwaferprocessing的製程型式,可見製程整合的趨勢正逐漸形成中,此情形直接反映晶片工業對降低成本的迫切需求。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C08906919

報告內容摘要

本次出國公差之目的在參觀訪問在日本舉辦的SEMICONJAPAN2000半導體設備及材料展。本次展覽參展廠商有1596家,除了針對300mm晶圓製程設備及週邊耗材展示外,並舉辦相關研討會,針對0.13micron製程及其相關設備未來的發展做了非常有價值的報告,對半導體產業未來的發展方向以及趨勢進行了完整的分析報告;主要焦點是將多個功能整合到單一系統內,以減少操作及設備成本;Singlewaferprocessing可降低cycletime並提供較高的製程彈性,在若干製程中已有逐漸捨棄原來之batchwaferprocessing的製程型式,可見製程整合的趨勢正逐漸形成中,此情形直接反映晶片工業對降低成本的迫切需求。

前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C08906919