C10101059-第二屆混合材料與加工技術國際研討會

出國期間

2011-10-27 至 2011-10-29

前往地區

韓國

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C10101059
主題分類	科學技術
施政分類	推動科技交流與合作
計畫名稱	參加第二屆混合材料與加工技術國際研討會
報告名稱	第二屆混合材料與加工技術國際研討會
電子全文檔	C10101059_1.pdf
報告日期	2011-10-27
報告書頁數	9

其他資料
出國期間	2011-10-27 至 2011-10-29
前往地區	韓國
參訪機關	GrandHotel(會議舉辦地)
出國類別	其他
關鍵詞	HotEmbossing,Micro-lensarray,Double-axis,Micro-positioning

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國立高雄應用科技大學

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
邱正豪	國立高雄應用科技大學	模具系	研究生	其他

報告內容摘要
該計畫經費係補助本人於100年10月27-29日間,前往韓國-釜山所舉辦之”第二屆國際混合材料與加工研討會”(The2ndInternationalSymposiumonHybridMaterialsandProcessing,HyMAP-2011),該研討會已發函通知,接受指導教授及本人所研究並投稿之論文”ResearchandDevelopmentaboutErrorAnalysisofHot-EmbossingforDouble-SidedMicrostructures”,以poster方式進行發表,同時可刊登於JournalofAdvancedScienceLetter(ASL,ImpactFactor=1.253)。於出國參與會議期間,與國外學生共同討論與交換意見,使本人受益良多。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10101059

報告內容摘要

該計畫經費係補助本人於100年10月27-29日間,前往韓國-釜山所舉辦之”第二屆國際混合材料與加工研討會”(The2ndInternationalSymposiumonHybridMaterialsandProcessing,HyMAP-2011),該研討會已發函通知,接受指導教授及本人所研究並投稿之論文”ResearchandDevelopmentaboutErrorAnalysisofHot-EmbossingforDouble-SidedMicrostructures”,以poster方式進行發表,同時可刊登於JournalofAdvancedScienceLetter(ASL,ImpactFactor=1.253)。於出國參與會議期間,與國外學生共同討論與交換意見,使本人受益良多。

前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10101059