C10200947-參加2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會報告

出國期間

2013-04-14 至 2013-04-21

前往地區

西班牙

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C10200947
主題分類	科學技術
施政分類	其他
計畫名稱	2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會
報告名稱	參加2013微機電設計、測試、整合與構裝研討會報告
電子全文檔	C10200947_1.pdf
報告日期	2013-05-03
報告書頁數	13

其他資料
出國期間	2013-04-14 至 2013-04-21
前往地區	西班牙
參訪機關	無
出國類別	其他
關鍵詞	國際研討會,微機電,構裝,可靠度

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國防大學

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
羅本喆	國防大學	國防大學理工學院機電能源及航太工程學系	文職教師	其他

報告內容摘要
「微機電設計、測試、整合與構裝研討會(DTIP,SymposiumonDesign,Test,Integration PackagingofMEMS/MOEMS)」系列為歐洲地區在微機電系統(MEMS,MicroElectro-MechanicalSystems)及微光機電系統(MOEMS,MicroOpticalElectro-MechanicalSystems)之設計、測試、整合、構裝方面,歷史相對悠久之國際研討會,本年度主辦單位為IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers,國際電機電子工程師學會)及法國的CMP(Circuits,Multi-Project)。DTIP研討會自1999年起每年均在歐洲地區舉辦迄今未曾間斷,到了今年已是第15屆了。參與的專家學者均為各國相關領域一時之選,尤其以歐洲地區的學者為最多。承蒙國科會於個人年度執行之研究計畫「含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測」(計畫編號NSC101-2221-E-606-005)中編列預算,使個人得以於102年4月14日至4月21日赴西班牙巴塞隆納參加此次研討會並發表研究成果。以下就參加此次研討會之過程與心得分別報告之,最後提出個人建議提供相關單位或人士參考。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10200947

報告內容摘要

「微機電設計、測試、整合與構裝研討會(DTIP,SymposiumonDesign,Test,Integration PackagingofMEMS/MOEMS)」系列為歐洲地區在微機電系統(MEMS,MicroElectro-MechanicalSystems)及微光機電系統(MOEMS,MicroOpticalElectro-MechanicalSystems)之設計、測試、整合、構裝方面,歷史相對悠久之國際研討會,本年度主辦單位為IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers,國際電機電子工程師學會)及法國的CMP(Circuits,Multi-Project)。DTIP研討會自1999年起每年均在歐洲地區舉辦迄今未曾間斷,到了今年已是第15屆了。參與的專家學者均為各國相關領域一時之選,尤其以歐洲地區的學者為最多。承蒙國科會於個人年度執行之研究計畫「含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測」(計畫編號NSC101-2221-E-606-005)中編列預算,使個人得以於102年4月14日至4月21日赴西班牙巴塞隆納參加此次研討會並發表研究成果。以下就參加此次研討會之過程與心得分別報告之,最後提出個人建議提供相關單位或人士參考。

前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10200947