2002-06-08 至 2002-06-15
共 1 位
| 系統識別號 | C09102613 |
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| 主題分類 | 公共工程 |
| 施政分類 | 工程管理 |
| 計畫名稱 | 參加第九屆半導體環安衛研討會 |
| 報告名稱 | 參加第九屆半導體環安衛研討會 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2002-08-22 |
| 報告書頁數 | 15 |
| 出國期間 | 2002-06-08 至 2002-06-15 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | 無 |
| 計畫主辦機關 | 科學工業園區管理局 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 半導體產業發展迅速且半導體製程不斷的演進,隨著半導體製程的演進及產量的增加,使用化學品的種類及數量也不斷增加,半導體製程使用之化學品中,有許多化學品屬於危險性、有害性化學物質,加以半導體製程環境為一密閉潔淨室,由於密閉空間及化學物質之危害特性,一旦發生意外事故,將導致廠內作業人員傷亡、製程設備的損害,造成停工的重大損失,化學品洩漏至廠外會造成環境污染,進而危害到工廠附近週遭的居民安全與健康。本次藉由參加第九屆國際半導體產業環安衛研討會活動,了解國際半導體產業在工業安全衛生的發展與趨勢。研討會的行程分法令制定、尾氣處理、PFC減量、廢棄物管理、化學品管理、安全衛生管理、風險管理、環境管理等主題進行研討,由於國際上對溫室效應的重視及世界半導體產業協會（WSC）各會員對環境保護的決心,投入了大量的人力及物力等資源,從事PFC減量措施之研究,故本次研討會以PFC相關論文為大宗,在化學品安全管理措施方面,研討會中發表的論文可概分為前端替代化學品的使用、氣體供應系統改良、製程設備改進及製程後端處理技術的發展。 |
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