2006-08-27 至 2006-09-03
共 1 位
| 系統識別號 | C09502426 |
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| 主題分類 | 財政經濟 |
| 施政分類 | 經濟貿易 |
| 計畫名稱 | 印度半導體產業參訪團 |
| 報告名稱 | 台灣半導體產業印度參訪團參訪報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2006-09-27 |
| 報告書頁數 | 27 |
| 出國期間 | 2006-08-27 至 2006-09-03 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | CommunicationsandInformationTechnology,GovernmentofIndia,IITMadras,Flextronics,Nokia,SpelSemiconductorLtd,ARM,Qualcomm,SoftjinTechnologies,TexasInstruments,Tessolve,STPI,Wipro,IIIT-B,Mindtree,STMicroelectornics |
| 出國類別 | 考察 |
| 關鍵詞 | 情報通信技術部（MinistryofCommunication InformationTechnology）,印度半導體協會（ISA） |
| 計畫主辦機關 | 經濟部工業局 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 此次參訪活動由印度半導體協會(ISA)共同策劃及安排相關行程,以印度知名大學、當地及跨國半導體企業、國際知名EMS及系統大廠,以及政府主管機關等產官學研等單位為拜訪重點,將焦點置於台印雙方在IC設計、製造、封測、設計自動化（EDATOOL）及專業人才交流引進等議題作為合作目標。期望藉由本次拜會印度政府主管機關代表及半導體協會理事長等機會,蒐集印度半導體產業投資環境及政府優惠措施等相關資訊,了解（一）印度政府之半導體產業發展方向及政策；（二）主要半導體發展重鎮之地方政府優惠措施及投資環境；（三）外商在當地投資之經驗、優缺點及困難,以及（四）尋求台灣廠商可能之合作對象,並作為我商未來南進印度市場之參考。（五）也希望瞭解印度當地教育及人力資源制度、IC設計人才供給現況、人力素質,及評估印度人才引進機制之可行性,並建立聯絡窗口。 |
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