2010-10-24 至 2010-10-28
共 1 位
| 系統識別號 | C09903644 |
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| 主題分類 | 教育文化 |
| 施政分類 | 國家發展及科技 |
| 計畫名稱 | 赴新加坡參加「第12屆電子材料與構裝」研討會 |
| 報告名稱 | 參加第12屆國際電子材料與構裝研討會報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2010-11-23 |
| 報告書頁數 | 10 |
| 出國期間 | 2010-10-24 至 2010-10-28 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | 第12屆國際電子材料與構裝研討會 |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | 電子構裝,應力量測,國際研討會,新加坡 |
| 計畫主辦機關 | 國防大學 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 為拓展視野、了解最新技術發展及與國際專家學者交流,個人近年均積極參加國際研討會並發表成果。本次承蒙國科會於個人執行中之研究計畫「電子構裝微型應力計之開發與其應用於構裝可靠度之研究」﹙計畫編號NSC99-2221-E-606-003﹚編列預算之經費支援,得以於10月24日至28日赴新加坡參加「第12屆國際電子材料與構裝研討會(EMAP2010,12thInternationalConferenceonElectronicsMaterialandPackaging)」。本文為參加此次國際研討會之過程與心得報告,分目的、過程、心得、建議、致謝等項分別敘述之,附錄中並附相片數禎以玆佐證。 |
| 前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C09903644 |