2011-12-10 至 2011-12-17
共 1 位
| 系統識別號 | C10004446 |
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| 主題分類 | 教育文化 |
| 施政分類 | 國家發展及科技 |
| 計畫名稱 | 參加日本第十三屆電子材料與構裝研討會 |
| 報告名稱 | 參加第十三屆電子材料與構裝研討會報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2012-01-10 |
| 報告書頁數 | 13 |
| 出國期間 | 2011-12-10 至 2011-12-17 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | 無 |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | 電子材料,電子構裝 |
| 計畫主辦機關 | 國防大學 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| 參加本次會議的目的,在於拓展視野、了解電子構裝(ElectronicPackaging)及其材料之最新技術發展、與國際尖端研究人員及工程師等專家學者交流,以及發表研究成果。就技術層面而言,藉由相互交流,EMAP系列研討會可以提供與會者在微電子構裝與微機電構裝之材料、設計、模擬、製造、檢驗、可靠度等相關技術的最新發展資訊。本報告即為個人參加本次會議之過程及心得匯整,最後並提出建議。 |
| 前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10004446 |